TIS680-28AB高导热双组成份灌封硅胶

详情描述：

TIS? 680-28AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性
》良好的热传导率 : 2.8W/mK
》良好的绝缘性能，表面光滑
》较低的收缩率
》较低的粘度，易于气体排放
》良好的耐溶剂、防水性能
》较长的工作时间
》优良的耐热冲击性能
产品应用
》LED灯具及电源驱动灌封 
》磁心黏贴; 适用于尖端型LED; 对于芳香族聚脂粘合 
》继电器汽孔封密; 对橡胶, 陶瓷, PCB底板, 塑料均有良好之粘贴效果 
》变压器; 传感器; 线圈; 灌封; 电流设置灌封 
》对金属, 玻璃, 均有很好之粘贴效果; LCD气孔封口;  涂层及盖封; 散热片装配, 热传感器灌封, 导热产品灌封 
TIS? 680-28AB(树脂)-未固化时产品特性 
产品型号
TIS? 680-28A (树脂)
TIS? 680-28B (固化剂)
颜色
白色（White）
白色（White）
粘度@ 25℃布氏
6,000 cPs
6,000 cPs
比重
2.2 g/cc
 
保存期限25℃在密闭容器内
12 个月（12 months ）
12 个月（12 months ）
 
混合比例（重量比)          TIS? 680-28A: TIS? 680-28B = 100 : 100
粘度@ 25℃布氏
6,000cPs
操作时间（250克@ 25℃）
30 分钟
比重
2.2 g/cc?
固化条件
温度25℃  时间3小时
固化条件
温度70℃  时间20分钟
 TIS? 680-28A/B(树脂)-固化后产品特性 
硬度  @25℃
85 Shore D
工作温度
-40℃ to  200℃
玻璃化转变温度Tg
92℃
拉伸率
4.0%
热膨胀系数/℃
5.0 X 10-5
耐然等级  UL
94 V-0
吸水率％WT (浸泡24小时@25℃)
<0.1
导热率
2.8 W/m-K
热组抗 @10psi
0.28 ℃-in?/W
击穿电压
400 volts / mil
介电常数
4.2 MHz
电损系数
0.029 MHz
体积电阻率, ohm-cm @ 25℃
3.0 X 1013
 
标准包装如下：
1KG每罐A/B各一组
5KG每桶A/B各一组
10KG每桶A/B各一组